容量：16K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡，
給CPU讀寫(xiě)程序和I/O數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源，
即使把它從CPU上取下，仍能保持其數(shù)據(jù)C200H-OC221使用案例。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開(kāi)關(guān)(SW1)。
ON：EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù)，禁止寫(xiě)入C200H-OC221
OFF：數(shù)據(jù)可以寫(xiě)入EEPROM內(nèi)存卡，出廠前SW1置為OFF，可以寫(xiě)步。電源電壓：AC100～120V,AC200～240V。
備注：可切換C200H-OC221使用案例。
符合歐盟指令。
只能用于C200H-CPU系列和C200HS-CPU系列。
協(xié)力造就能追蹤市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門(mén)更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的高性能現(xiàn)場(chǎng)C200H-OC221使用案例。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)、源型。
額定電壓|最大負(fù)載電流：DC24V,0.5A。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404)、帶負(fù)載短路保護(hù)。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可。
占用單元數(shù)：2CH 。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、CE。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫(xiě)指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛(ài)的強(qiáng)有力的PC。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需需使用梯形圖程序C200H-OC221支持軟件操作手冊(cè)。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板板，
CPU就可以通過(guò)RS-232C，RS-422或RS-485端口C200H-OC221支持軟件操作手冊(cè)。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAC NET鏈接單元、
可編程終端、溫度控制器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、
條形碼讀入器或其它外圍設(shè)備通信。